창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-A224M20X7RF5UAA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | A Series Datasheet | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | A | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 0.22µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 스루홀 | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 축방향 | |
크기/치수 | 0.118" Dia x 0.197" L(3.00mm x 5.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | - | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | A224M20X7RF5UAA | |
관련 링크 | A224M20X7, A224M20X7RF5UAA 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | ADJU | ADJU max 5 SOT-23 | ADJU.pdf | |
![]() | UPD65042S200 | UPD65042S200 NEC BGA | UPD65042S200.pdf | |
![]() | HDSP5503#S02 | HDSP5503#S02 KGB SOT23 | HDSP5503#S02.pdf | |
![]() | 11437179 | 11437179 Harris SMD or Through Hole | 11437179.pdf | |
![]() | MAX705TCPA | MAX705TCPA MAX DIP8 | MAX705TCPA.pdf | |
![]() | PCF50622HN1 | PCF50622HN1 NXP QFN | PCF50622HN1.pdf | |
![]() | SW12CXC470 | SW12CXC470 WESTCODE SMD or Through Hole | SW12CXC470.pdf | |
![]() | 4614H-102-333 | 4614H-102-333 BOURNS DIP | 4614H-102-333.pdf | |
![]() | 64F3334F16 | 64F3334F16 HITACHI QFP | 64F3334F16.pdf | |
![]() | 72540B | 72540B NXP LFPAK | 72540B.pdf | |
![]() | ADG202JN | ADG202JN AD DIP | ADG202JN.pdf | |
![]() | CD4066BCF | CD4066BCF ROM SMD | CD4066BCF.pdf |