창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-A1700-Y | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | A1700-Y | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-126 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | A1700-Y | |
관련 링크 | A170, A1700-Y 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | TS080F23CET | 8MHz ±20ppm 수정 20pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS080F23CET.pdf | |
![]() | Y0105165K000S0L | RES 165K OHM 1.25W 0.001% AXIAL | Y0105165K000S0L.pdf | |
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![]() | E28F320J3-A110ES | E28F320J3-A110ES INTEL SMD or Through Hole | E28F320J3-A110ES.pdf | |
![]() | LM2575-12.0 | LM2575-12.0 NS TO-220 | LM2575-12.0.pdf | |
![]() | BLF6G10L-200BRN:11 | BLF6G10L-200BRN:11 NXP SOT1120 | BLF6G10L-200BRN:11.pdf | |
![]() | CXK77L18162GB-3 | CXK77L18162GB-3 SONY BGA | CXK77L18162GB-3.pdf | |
![]() | 5L40K | 5L40K FREESCALE QFPBGA | 5L40K.pdf | |
![]() | MA180011 | MA180011 MICROCHIP PICDEM | MA180011.pdf | |
![]() | LW320A | LW320A TI BGA | LW320A.pdf | |
![]() | SS6-2 | SS6-2 RIC SMD or Through Hole | SS6-2.pdf |