창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-A158S13TCC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | A158S13TCC | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | A158S13TCC | |
관련 링크 | A158S1, A158S13TCC 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | K153M15X7RH5TL2 | 0.015µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K153M15X7RH5TL2.pdf | |
![]() | 7A-20.000MAAE-T | 20MHz ±30ppm 수정 12pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7A-20.000MAAE-T.pdf | |
![]() | USC1104 | DIODE GEN PURP 200V 2.1A AXIAL | USC1104.pdf | |
![]() | HSSLS-CALCL-008 | HSSLS-CALCL-008 NUVENTIXINC SMD or Through Hole | HSSLS-CALCL-008.pdf | |
![]() | BCM1103KPB | BCM1103KPB BCM BGA | BCM1103KPB.pdf | |
![]() | AUR3843 | AUR3843 Auramicro QFN16 | AUR3843.pdf | |
![]() | 74HC595NSR | 74HC595NSR TI SMD or Through Hole | 74HC595NSR.pdf | |
![]() | 24WC66WI | 24WC66WI CSI SOP-8 | 24WC66WI.pdf | |
![]() | SCD0403T-270M-N | SCD0403T-270M-N YAGEO SMD or Through Hole | SCD0403T-270M-N.pdf | |
![]() | AM29LV400T-120EI | AM29LV400T-120EI AMD TSSOP | AM29LV400T-120EI.pdf | |
![]() | AP1115BY | AP1115BY DIODES SMD or Through Hole | AP1115BY.pdf | |
![]() | CDP1806AE | CDP1806AE HAS DIP | CDP1806AE.pdf |