창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-A1479-1B/UYSYGW/S530-A3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | A1479-1B/UYSYGW/S530-A3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | A1479-1B/UYSYGW/S530-A3 | |
| 관련 링크 | A1479-1B/UYSY, A1479-1B/UYSYGW/S530-A3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | 2089-140-BLF | GDT 1400V 20% 1.5KA THROUGH HOLE | 2089-140-BLF.pdf | |
|  | 21K1553 | 21K1553 PERKINELMER SMD or Through Hole | 21K1553.pdf | |
|  | SN74HC595DR(HC595) | SN74HC595DR(HC595) TI SMD or Through Hole | SN74HC595DR(HC595).pdf | |
|  | AIC1550BI | AIC1550BI AIC MSOP | AIC1550BI.pdf | |
|  | RFP25N06 | RFP25N06 HAR TO-220 | RFP25N06.pdf | |
|  | UPD17065-G | UPD17065-G NEC SOP | UPD17065-G.pdf | |
|  | PAR1650WWGU10 | PAR1650WWGU10 OSM SMD or Through Hole | PAR1650WWGU10.pdf | |
|  | ESH337M100AM7AA | ESH337M100AM7AA ARCOTRNIC DIP | ESH337M100AM7AA.pdf | |
|  | 1-5353187-0 | 1-5353187-0 TE/Tyco/AMP Connector | 1-5353187-0.pdf | |
|  | S30EF15A | S30EF15A IR SMD or Through Hole | S30EF15A.pdf | |
|  | HJ2C567M22030 | HJ2C567M22030 SAMW DIP2 | HJ2C567M22030.pdf |