창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-A1466 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | A1466 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | A1466 | |
| 관련 링크 | A14, A1466 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | J111 | JFET N-CH 35V 625MW TO92 | J111.pdf | |
![]() | RT0805BRD0730R1L | RES SMD 30.1 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRD0730R1L.pdf | |
![]() | RN73C1J30R9BTDF | RES SMD 30.9 OHM 0.1% 1/16W 0603 | RN73C1J30R9BTDF.pdf | |
![]() | CMF60825R00CEBF | RES 825 OHM 1W 0.25% AXIAL | CMF60825R00CEBF.pdf | |
![]() | HN613256PC46 | HN613256PC46 HN DIP | HN613256PC46.pdf | |
![]() | K4M51323PE-HG60 | K4M51323PE-HG60 SAMSUNG FBGA | K4M51323PE-HG60.pdf | |
![]() | SMB239ET-1008V | SMB239ET-1008V SUMMIT BGA | SMB239ET-1008V.pdf | |
![]() | VI-J71-04/F2 | VI-J71-04/F2 VICOR SMD or Through Hole | VI-J71-04/F2.pdf | |
![]() | ADCMP370 | ADCMP370 ADI SC70-5 | ADCMP370.pdf | |
![]() | TLP181(GB-TPL) | TLP181(GB-TPL) TOSHIBA SMD4 | TLP181(GB-TPL).pdf | |
![]() | W25Q128BVCAG | W25Q128BVCAG Winbond SOICWSON | W25Q128BVCAG.pdf | |
![]() | HT9315AL | HT9315AL MAT SOP | HT9315AL.pdf |