창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-A1460APQ208C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | A1460APQ208C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | A1460APQ208C | |
| 관련 링크 | A1460AP, A1460APQ208C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 402F27022IDT | 27MHz ±20ppm 수정 18pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F27022IDT.pdf | |
![]() | FRACAN1B | FRACAN1B FAIRCHILD SMD or Through Hole | FRACAN1B.pdf | |
![]() | 500W150Ω | 500W150Ω ORIGINAL SMD or Through Hole | 500W150Ω.pdf | |
![]() | CXD1267Q | CXD1267Q TSHIBA SOP | CXD1267Q.pdf | |
![]() | MB90098APF-G-117-BND | MB90098APF-G-117-BND FUJ SOP | MB90098APF-G-117-BND.pdf | |
![]() | TM1627 | TM1627 TM SOP28 | TM1627.pdf | |
![]() | C1608X7R1H122JC000A | C1608X7R1H122JC000A TDK SMD | C1608X7R1H122JC000A.pdf | |
![]() | 7602090F5D | 7602090F5D ORIGINAL CERPACK | 7602090F5D.pdf | |
![]() | NHPXA270C5C52 | NHPXA270C5C52 MARVELL BGA | NHPXA270C5C52.pdf | |
![]() | M-959 | M-959 AMI DIP | M-959.pdf | |
![]() | WD10-110S15 | WD10-110S15 SangMei SMD or Through Hole | WD10-110S15.pdf |