창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-A13-54 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | A13-54 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | A13-54 | |
관련 링크 | A13, A13-54 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | LD055A271FAB2A | 270pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | LD055A271FAB2A.pdf | |
![]() | 28S2012-0M0 | Clip Together (Order Qty 2=1 Assembly) Free Hanging Ferrite Core 240 Ohm @ 100MHz ID 3.080" W x 0.033" H (78.23mm x 0.84mm) OD 3.500" W x 0.255" H (88.90mm x 6.48mm) Length 1.125" (28.58mm) | 28S2012-0M0.pdf | |
![]() | AT27C256R90TC | AT27C256R90TC AT TSSOP | AT27C256R90TC.pdf | |
![]() | MB3771PF-G-BND-ERE1 | MB3771PF-G-BND-ERE1 FUJITSU SMD or Through Hole | MB3771PF-G-BND-ERE1.pdf | |
![]() | MCP73832T-2ATI/OT. | MCP73832T-2ATI/OT. MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP73832T-2ATI/OT..pdf | |
![]() | 52808-2170 | 52808-2170 MOLEX SMD or Through Hole | 52808-2170.pdf | |
![]() | Y75P | Y75P N/A BGA | Y75P.pdf | |
![]() | NRB-XS2R2M400V8X11.5F | NRB-XS2R2M400V8X11.5F NICCOMP DIP | NRB-XS2R2M400V8X11.5F.pdf | |
![]() | 2SJ214L | 2SJ214L ORIGINAL TO-252 | 2SJ214L.pdf | |
![]() | 501MILFT | 501MILFT PHI SOP-8L | 501MILFT.pdf | |
![]() | PM2120-470K-RC/19mR | PM2120-470K-RC/19mR Bourns 20DAY | PM2120-470K-RC/19mR.pdf |