창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-A1186 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | A1186 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-3P | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | A1186 | |
| 관련 링크 | A11, A1186 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SPD62-123M | 12µH Shielded Wirewound Inductor 1.3A 200 mOhm Max Nonstandard | SPD62-123M.pdf | |
| RSMF12JTR220 | RES MO 1/2W 0.22 OHM 5% AXL | RSMF12JTR220.pdf | ||
![]() | IP1726A-LF | IP1726A-LF ICPLUS QFP | IP1726A-LF.pdf | |
![]() | MSP430F149IPW | MSP430F149IPW TI SMD or Through Hole | MSP430F149IPW.pdf | |
![]() | BBY66-02VH6327 | BBY66-02VH6327 INF SMD or Through Hole | BBY66-02VH6327.pdf | |
![]() | 215-0663006 | 215-0663006 amd BGA | 215-0663006.pdf | |
![]() | 5TTP2A-R | 5TTP2A-R BelFuse SMD or Through Hole | 5TTP2A-R.pdf | |
![]() | NJE386D | NJE386D JRC DIP | NJE386D.pdf | |
![]() | MAX706TCPA+ | MAX706TCPA+ MAX DIP | MAX706TCPA+.pdf | |
![]() | ERZVF1M391 | ERZVF1M391 PANASONIC SMD or Through Hole | ERZVF1M391.pdf | |
![]() | LTC4068XEDD-4.2 LBQB | LTC4068XEDD-4.2 LBQB LT QFN-8 | LTC4068XEDD-4.2 LBQB.pdf | |
![]() | LP2982IM5-4.5 TEL:82766440 | LP2982IM5-4.5 TEL:82766440 NS SMD or Through Hole | LP2982IM5-4.5 TEL:82766440.pdf |