창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-A107P3ZQ04 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | A107P3ZQ04 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | A107P3ZQ04 | |
| 관련 링크 | A107P3, A107P3ZQ04 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ1206A472KBAAT4X | 4700pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.132" L x 0.063" W(3.35mm x 1.60mm) | VJ1206A472KBAAT4X.pdf | |
![]() | MMB02070C2407FB200 | RES SMD 0.24 OHM 1% 1W 0207 | MMB02070C2407FB200.pdf | |
![]() | CRCW2512226KFKEG | RES SMD 226K OHM 1% 1W 2512 | CRCW2512226KFKEG.pdf | |
![]() | C707-10M006-136-2U | C707-10M006-136-2U AMPHENOL SMD or Through Hole | C707-10M006-136-2U.pdf | |
![]() | TCN75-3.3MOA713G | TCN75-3.3MOA713G MICROCHIP SOP8 | TCN75-3.3MOA713G.pdf | |
![]() | XC2C64A-7PC44C | XC2C64A-7PC44C XILINX SMD or Through Hole | XC2C64A-7PC44C.pdf | |
![]() | AX500-FG484 | AX500-FG484 ACTEL BGA | AX500-FG484.pdf | |
![]() | CXA2096 | CXA2096 SONY QFP | CXA2096.pdf | |
![]() | HYH0SSJ0MF3P-5L60E-C | HYH0SSJ0MF3P-5L60E-C HYNIX SMD or Through Hole | HYH0SSJ0MF3P-5L60E-C.pdf | |
![]() | HZM6.2NB1TL-E | HZM6.2NB1TL-E RENESAS SOT-23 | HZM6.2NB1TL-E.pdf | |
![]() | XC2S400-4FG456C | XC2S400-4FG456C XILINX BGA | XC2S400-4FG456C.pdf | |
![]() | LRC20-470K-RC | LRC20-470K-RC ALLIED NA | LRC20-470K-RC.pdf |