창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-A0805Y5V0.1(104)+/-20%50 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | A0805Y5V0.1(104)+/-20%50 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | A0805Y5V0.1(104)+/-20%50 | |
| 관련 링크 | A0805Y5V0.1(10, A0805Y5V0.1(104)+/-20%50 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 593D687X0004E2TE3 | 680µF Molded Tantalum Capacitors 4V 2917 (7343 Metric) 100 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | 593D687X0004E2TE3.pdf | |
![]() | PTHF750-894 | 750µH Shielded Toroidal Inductor 3A 160 mOhm Max Radial | PTHF750-894.pdf | |
![]() | SM2615FT16R9 | RES SMD 16.9 OHM 1% 1W 2615 | SM2615FT16R9.pdf | |
![]() | HMC973LP3 | HMC973LP3 HITTITE SMD or Through Hole | HMC973LP3.pdf | |
![]() | AM306244R1DBGEVB | AM306244R1DBGEVB ONSemiconductor SMD or Through Hole | AM306244R1DBGEVB.pdf | |
![]() | S5D2510X02-DOBO | S5D2510X02-DOBO SAMSUNG DIP | S5D2510X02-DOBO.pdf | |
![]() | M38207M8 | M38207M8 XC QFP | M38207M8.pdf | |
![]() | STMP3650XXBBEC1 | STMP3650XXBBEC1 SIGMATEL FPBGA-169 | STMP3650XXBBEC1.pdf | |
![]() | DAC1408 | DAC1408 AD DIP-16 | DAC1408.pdf | |
![]() | SR32T/R | SR32T/R PANJIT SMD or Through Hole | SR32T/R.pdf | |
![]() | 598477000000000 | 598477000000000 ELC SMD or Through Hole | 598477000000000.pdf | |
![]() | TPS4190DRCT | TPS4190DRCT TI QFN10 | TPS4190DRCT.pdf |