창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-A-DSF09LPIII/Z-UNC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | A-DSF09LPIII/Z-UNC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | A-DSF09LPIII/Z-UNC | |
| 관련 링크 | A-DSF09LPI, A-DSF09LPIII/Z-UNC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | M551B568K010AA | 5600µF Hermetically Sealed Tantalum - Polymer Capacitors 10V M55 Module 15 mOhm 2.051" L x 1.992" W (52.10mm x 50.60mm) | M551B568K010AA.pdf | |
![]() | RCP0505W160RJEA | RES SMD 160 OHM 5% 5W 0505 | RCP0505W160RJEA.pdf | |
![]() | KAI-0340-ABB-CP-AA-SINGLE | CCD Image Sensor 640H x 480V 7.4µm x 7.4µm 22-CDIP | KAI-0340-ABB-CP-AA-SINGLE.pdf | |
![]() | B57560G0202G000 | B57560G0202G000 EPCOS DIP | B57560G0202G000.pdf | |
![]() | COP822C-MKVIN | COP822C-MKVIN NS SMD or Through Hole | COP822C-MKVIN.pdf | |
![]() | FB0509S-1W | FB0509S-1W ORIGINAL SIPDIP | FB0509S-1W.pdf | |
![]() | IL212AT-X001T | IL212AT-X001T VIS/INF SOP8 | IL212AT-X001T.pdf | |
![]() | BZX79-C3V9 | BZX79-C3V9 NXP SMD or Through Hole | BZX79-C3V9.pdf | |
![]() | HE2W476M22020HC18P | HE2W476M22020HC18P SAMWHA SMD or Through Hole | HE2W476M22020HC18P.pdf | |
![]() | SPD2828-211 | SPD2828-211 ORIGINAL SMD or Through Hole | SPD2828-211.pdf | |
![]() | LL-CNSFHV2G028 | LL-CNSFHV2G028 ORIGINAL 800PCSREEL | LL-CNSFHV2G028.pdf | |
![]() | SC1E227M10010VR | SC1E227M10010VR SAMWHA SMD | SC1E227M10010VR.pdf |