창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-A-32.000-20-30T-EXT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | A-32.000-20-30T-EXT | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | A-32.000-20-30T-EXT | |
| 관련 링크 | A-32.000-20, A-32.000-20-30T-EXT 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C0402X5R0G222K020BC | 2200pF 4V 세라믹 커패시터 X5R 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | C0402X5R0G222K020BC.pdf | |
![]() | CF18JA1K50 | RES 1.5K OHM 1/8W 5% CARBON FILM | CF18JA1K50.pdf | |
![]() | 2SC243 | 2SC243 NEC CAN | 2SC243.pdf | |
![]() | M1806 | M1806 MOT SOP3.9mm | M1806.pdf | |
![]() | BA18BC0HFP | BA18BC0HFP ROHM SMD or Through Hole | BA18BC0HFP.pdf | |
![]() | VLF-4400+ | VLF-4400+ MINI SMD or Through Hole | VLF-4400+.pdf | |
![]() | HDSP-U501 | HDSP-U501 Agilent DIP-10 | HDSP-U501.pdf | |
![]() | GS8662Q09E-250I | GS8662Q09E-250I GSITECHNOLOGY SMD or Through Hole | GS8662Q09E-250I.pdf | |
![]() | 77525TC | 77525TC ORIGINAL SOP | 77525TC.pdf | |
![]() | OPA2353PA | OPA2353PA BB DIP | OPA2353PA.pdf | |
![]() | K4430188B | K4430188B INTEL BGA | K4430188B.pdf | |
![]() | MCP78N-A2 | MCP78N-A2 ORIGINAL SMD or Through Hole | MCP78N-A2.pdf |