창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-9S08RX32 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 9S08RX32 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 9S08RX32 | |
관련 링크 | 9S08, 9S08RX32 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CGA8P2NP01H154J250KA | 0.15µF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | CGA8P2NP01H154J250KA.pdf | ||
M551B128M050AS | 1200µF Hermetically Sealed Tantalum - Polymer Capacitors 50V M55 Module 15 mOhm 2.051" L x 1.992" W (52.10mm x 50.60mm) | M551B128M050AS.pdf | ||
CL21B681KBANNN | CL21B681KBANNN ORIGINAL SMD or Through Hole | CL21B681KBANNN.pdf | ||
CB201209T-102N | CB201209T-102N CORE SMD | CB201209T-102N.pdf | ||
BL-HJEKCGX33T-B12-TRB | BL-HJEKCGX33T-B12-TRB BRIGHT PB-FREE | BL-HJEKCGX33T-B12-TRB.pdf | ||
MDD19-18N1B | MDD19-18N1B IXYS SMD or Through Hole | MDD19-18N1B.pdf | ||
PIC16F877A-I/L4AP | PIC16F877A-I/L4AP MIC SMD or Through Hole | PIC16F877A-I/L4AP.pdf | ||
XPC7500PRX333LE | XPC7500PRX333LE MOT BGA | XPC7500PRX333LE.pdf | ||
NB4N527SMNEVB | NB4N527SMNEVB ORIGINAL SMD or Through Hole | NB4N527SMNEVB.pdf | ||
2SB825. | 2SB825. TOS TO-220 | 2SB825..pdf | ||
MXB7846EUE+T | MXB7846EUE+T MAXIM TSSOP16 | MXB7846EUE+T.pdf | ||
GRM40CH070C50 | GRM40CH070C50 MURATA SMD or Through Hole | GRM40CH070C50.pdf |