창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-9PIN 4.7K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 9PIN 4.7K | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 9PIN 4.7K | |
| 관련 링크 | 9PIN , 9PIN 4.7K 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RC0603FR-07732KL | RES SMD 732K OHM 1% 1/10W 0603 | RC0603FR-07732KL.pdf | |
![]() | NTCLE203E3103JB0 | NTC Thermistor 10k Bead | NTCLE203E3103JB0.pdf | |
![]() | MS3452L20-7PW | MS3452L20-7PW Amphenol NA | MS3452L20-7PW.pdf | |
![]() | 1608F15nF(CL10F153ZBNC) | 1608F15nF(CL10F153ZBNC) SAMSUNG SMD or Through Hole | 1608F15nF(CL10F153ZBNC).pdf | |
![]() | K4S513233F-ML1H | K4S513233F-ML1H SAMSUNG BGA90 | K4S513233F-ML1H.pdf | |
![]() | UCC2813-D-3 | UCC2813-D-3 UCC SOP-8 | UCC2813-D-3.pdf | |
![]() | UPD65954N7-E37-F6 | UPD65954N7-E37-F6 NEC BGA35 35 | UPD65954N7-E37-F6.pdf | |
![]() | A7106E5R-ADJB | A7106E5R-ADJB AIT-IC SOT23-5 | A7106E5R-ADJB.pdf | |
![]() | ST24V | ST24V ST SMD or Through Hole | ST24V.pdf | |
![]() | PIC24F16KA101T-I/MQ | PIC24F16KA101T-I/MQ MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC24F16KA101T-I/MQ.pdf | |
![]() | XC3S200-4PQG | XC3S200-4PQG XILINX QFP208 | XC3S200-4PQG.pdf | |
![]() | NC12M00333JBA | NC12M00333JBA AVX SMD | NC12M00333JBA.pdf |