창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-9N54/7454PC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 9N54/7454PC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-14 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 9N54/7454PC | |
| 관련 링크 | 9N54/7, 9N54/7454PC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 65493-008 | 65493-008 BERG SMD or Through Hole | 65493-008.pdf | |
![]() | 90130-1208 | 90130-1208 MOLEX NA | 90130-1208.pdf | |
![]() | LN1WBA60 | LN1WBA60 ORIGINAL DIP | LN1WBA60.pdf | |
![]() | SD055095 | SD055095 ORIGINAL DIP | SD055095.pdf | |
![]() | XCS40PQ240CKN | XCS40PQ240CKN XILINX QFP | XCS40PQ240CKN.pdf | |
![]() | HN29V1G91T-30T3 | HN29V1G91T-30T3 RENESA SMD or Through Hole | HN29V1G91T-30T3.pdf | |
![]() | SN74ALS275AN | SN74ALS275AN TI DIP | SN74ALS275AN.pdf | |
![]() | ECAP,47UF,+/-20%,50V,85,SMD6.3 | ECAP,47UF,+/-20%,50V,85,SMD6.3 LELON SMD or Through Hole | ECAP,47UF,+/-20%,50V,85,SMD6.3.pdf | |
![]() | MCP6273T-E/CH(CK) | MCP6273T-E/CH(CK) MICROCHIP SOT23-6P | MCP6273T-E/CH(CK).pdf | |
![]() | C8189 | C8189 MX SOP16 | C8189.pdf | |
![]() | B58368 | B58368 SIEMENS PLCC | B58368.pdf |