창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-9LPRS509EGLF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 9LPRS509EGLF | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 9LPRS509EGLF | |
관련 링크 | 9LPRS50, 9LPRS509EGLF 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | Q4008N4RP | TRIAC 400V 8A TO263 | Q4008N4RP.pdf | |
![]() | TNPW080527R0BETA | RES SMD 27 OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW080527R0BETA.pdf | |
![]() | F1206SB1000V063T | F1206SB1000V063T AEM SMD | F1206SB1000V063T.pdf | |
![]() | H11DX_5506 | H11DX_5506 FAIRCHILD QQ- | H11DX_5506.pdf | |
![]() | KTA1700Y | KTA1700Y KEC SMD or Through Hole | KTA1700Y.pdf | |
![]() | DCS5R5334CF | DCS5R5334CF KORCHIP DIP | DCS5R5334CF.pdf | |
![]() | MIC2774N-2.3BM5 | MIC2774N-2.3BM5 MIC SOT23-5 | MIC2774N-2.3BM5.pdf | |
![]() | QM89002 | QM89002 QNIX DIP | QM89002.pdf | |
![]() | PCA82C250/N2 | PCA82C250/N2 NXP SMD or Through Hole | PCA82C250/N2.pdf | |
![]() | HZ7.5BP-JTK | HZ7.5BP-JTK RENESAS SMD or Through Hole | HZ7.5BP-JTK.pdf | |
![]() | 12-679130-11 | 12-679130-11 AEG MODULE | 12-679130-11.pdf | |
![]() | BTA140-800-CT | BTA140-800-CT NXP SMD or Through Hole | BTA140-800-CT.pdf |