창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-9LDT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 9LDT | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT23 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 9LDT | |
| 관련 링크 | 9L, 9LDT 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F37435CKR | 37.4MHz ±30ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37435CKR.pdf | |
![]() | UAL10-30RF8 | RES CHAS MNT 30 OHM 1% 12.5W | UAL10-30RF8.pdf | |
![]() | RT0603FRE07560RL | RES SMD 560 OHM 1% 1/10W 0603 | RT0603FRE07560RL.pdf | |
![]() | 57401L/883B 5962-87791012A | 57401L/883B 5962-87791012A MMI LCC20 | 57401L/883B 5962-87791012A.pdf | |
![]() | MGB120 | MGB120 NXP DIP | MGB120.pdf | |
![]() | ISP1122ABD | ISP1122ABD ORIGINAL QFP | ISP1122ABD .pdf | |
![]() | WT2009 | WT2009 ORIGINAL SMD or Through Hole | WT2009.pdf | |
![]() | LF311H/883 | LF311H/883 NS CAN8 | LF311H/883.pdf | |
![]() | PT2314L | PT2314L PTC SMD or Through Hole | PT2314L.pdf | |
![]() | AS8F512K32Q70/883C(5962-9461204HMC) | AS8F512K32Q70/883C(5962-9461204HMC) AUSTIN SMD or Through Hole | AS8F512K32Q70/883C(5962-9461204HMC).pdf | |
![]() | DS1647W-70 | DS1647W-70 DALLAS SMD or Through Hole | DS1647W-70.pdf | |
![]() | JA2892 | JA2892 ORIGINAL ZIP | JA2892.pdf |