창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-9HDSD80R02 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 9HDSD80R02 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 9HDSD80R02 | |
| 관련 링크 | 9HDSD8, 9HDSD80R02 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | PHP00805H1180BST1 | RES SMD 118 OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805H1180BST1.pdf | |
![]() | Y163010R0000D0W | RES SMD 10 OHM 0.5% 1/4W 1206 | Y163010R0000D0W.pdf | |
![]() | CMF5528K000BEEB | RES 28K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF5528K000BEEB.pdf | |
![]() | HCPL4020V | HCPL4020V AVAGO DIP SOP8 | HCPL4020V.pdf | |
![]() | BCM2090PB1KWFBG | BCM2090PB1KWFBG BROADCOM SMD or Through Hole | BCM2090PB1KWFBG.pdf | |
![]() | SAKC505C-LM | SAKC505C-LM SIEMENS QFP | SAKC505C-LM.pdf | |
![]() | TMPR3927F | TMPR3927F TOSHIBA QFP | TMPR3927F.pdf | |
![]() | PIC32MX230F064BT-I/SO | PIC32MX230F064BT-I/SO MICROCHIP 28 SOIC .300in T R | PIC32MX230F064BT-I/SO.pdf | |
![]() | 526890593 | 526890593 molex Connector | 526890593.pdf | |
![]() | T7L64XB-0103(E02) | T7L64XB-0103(E02) TOSHIBA BGA | T7L64XB-0103(E02).pdf | |
![]() | 443560-002 | 443560-002 AMD PGA | 443560-002.pdf | |
![]() | PBM99028/12 | PBM99028/12 N/A NC | PBM99028/12.pdf |