창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-9C03500061 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 9C Series Datasheet | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 수정 | |
제조업체 | TXC CORPORATION | |
계열 | 9C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
유형 | MHz 수정 | |
주파수 | 3.579545MHz | |
주파수 안정도 | ±30ppm | |
주파수 허용 오차 | ±30ppm | |
부하 정전 용량 | 18pF | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 모드 | - | |
작동 온도 | -10°C ~ 60°C | |
등급 | - | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | HC49/US | |
크기/치수 | 0.449" L x 0.189" W(11.40mm x 4.80mm) | |
높이 | 0.161"(4.10mm) | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 9C03500061 | |
관련 링크 | 9C0350, 9C03500061 데이터 시트, TXC CORPORATION 에이전트 유통 |
![]() | SQCAEM2R4BAJME | 2.4pF 150V 세라믹 커패시터 M 0605(1613 미터법) 0.055" L x 0.055" W(1.40mm x 1.40mm) | SQCAEM2R4BAJME.pdf | |
![]() | TB322513U330CF32U642 | TB322513U330CF32U642 HITACHI SMD or Through Hole | TB322513U330CF32U642.pdf | |
![]() | LM1117S-3.3V(SOT-223) | LM1117S-3.3V(SOT-223) HTC SMD or Through Hole | LM1117S-3.3V(SOT-223).pdf | |
![]() | 2SC5814 | 2SC5814 MIT SMD or Through Hole | 2SC5814.pdf | |
![]() | TA58446BT1 | TA58446BT1 TOS PLCC | TA58446BT1.pdf | |
![]() | ESF566M035AE3AA | ESF566M035AE3AA ARCOTRNIC DIP | ESF566M035AE3AA.pdf | |
![]() | EE94521665MZ | EE94521665MZ C-W SMD or Through Hole | EE94521665MZ.pdf | |
![]() | 16-02-0078 | 16-02-0078 MOLEX SMD or Through Hole | 16-02-0078.pdf | |
![]() | MS-75-O | MS-75-O MW SMD or Through Hole | MS-75-O.pdf | |
![]() | MAX6692MSA-T | MAX6692MSA-T NULL NULL | MAX6692MSA-T.pdf | |
![]() | NCP3163_BUCK_EVB | NCP3163_BUCK_EVB ON SMD or Through Hole | NCP3163_BUCK_EVB.pdf | |
![]() | ANIMRX19 | ANIMRX19 TI TSSOP20 | ANIMRX19.pdf |