창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-9C-8.912MBBK-T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 9C Series Datasheet Quartz Crystal Part Number Guide | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 수정 | |
제조업체 | TXC CORPORATION | |
계열 | 9C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
유형 | MHz 수정 | |
주파수 | 8.912MHz | |
주파수 안정도 | ±50ppm | |
주파수 허용 오차 | ±50ppm | |
부하 정전 용량 | 20pF | |
등가 직렬 저항(ESR) | 80옴 | |
작동 모드 | 기본 | |
작동 온도 | -20°C ~ 70°C | |
등급 | - | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | HC-49S | |
크기/치수 | 0.449" L x 0.189" W(11.40mm x 4.80mm) | |
높이 | 0.161"(4.10mm) | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 887-1830-2 9C8912MBBKT | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 9C-8.912MBBK-T | |
관련 링크 | 9C-8.912, 9C-8.912MBBK-T 데이터 시트, TXC CORPORATION 에이전트 유통 |
![]() | R1LV0408DSP-7LI#S0 | R1LV0408DSP-7LI#S0 Renesas SMD or Through Hole | R1LV0408DSP-7LI#S0.pdf | |
![]() | C3216X7R1H224KT0K0N | C3216X7R1H224KT0K0N TDK SMD or Through Hole | C3216X7R1H224KT0K0N.pdf | |
![]() | GSC385-BAL2000 | GSC385-BAL2000 SOSHIN SMD | GSC385-BAL2000.pdf | |
![]() | M30624MHP-325GP | M30624MHP-325GP ORIGINAL SMD or Through Hole | M30624MHP-325GP.pdf | |
![]() | 2SC1768. | 2SC1768. SAK TO-3 | 2SC1768..pdf | |
![]() | UPD74HC4066G2-T1 | UPD74HC4066G2-T1 NEC 3 9mm 14 | UPD74HC4066G2-T1.pdf | |
![]() | TL2249ML | TL2249ML PHILIPS TQFP-100 | TL2249ML.pdf | |
![]() | AC1042KQM | AC1042KQM ALTIMA QFP | AC1042KQM.pdf | |
![]() | L2C0782 | L2C0782 LSI BGA | L2C0782.pdf | |
![]() | SY58605UMGTR | SY58605UMGTR MIS SMD or Through Hole | SY58605UMGTR.pdf | |
![]() | STI-112 | STI-112 naganokeiki TOP19-DIP-4 | STI-112.pdf | |
![]() | LM117H MDE | LM117H MDE NS UnpackagedDie | LM117H MDE.pdf |