창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-9BMZ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 9BMZ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT25 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 9BMZ | |
| 관련 링크 | 9B, 9BMZ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | T520D107M010ASE080 | 100µF Molded Tantalum - Polymer Capacitors 10V 2917 (7343 Metric) 80 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T520D107M010ASE080.pdf | |
![]() | P4KE6.8A | TVS DIODE 5.8VWM 10.5VC AXIAL | P4KE6.8A.pdf | |
![]() | CMF55107R00FKEB | RES 107 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55107R00FKEB.pdf | |
![]() | L640ML01NI | L640ML01NI AMD BGA | L640ML01NI.pdf | |
![]() | IRKL330-12 | IRKL330-12 IR SMD or Through Hole | IRKL330-12.pdf | |
![]() | CSM10219 | CSM10219 TI DIP | CSM10219.pdf | |
![]() | DS1731 | DS1731 DALLAS SMD or Through Hole | DS1731.pdf | |
![]() | EGG06-08 | EGG06-08 FUJI SMD or Through Hole | EGG06-08.pdf | |
![]() | GAL20V8B-10LD/883C | GAL20V8B-10LD/883C LAT SMD or Through Hole | GAL20V8B-10LD/883C.pdf | |
![]() | C0816X7S0G103MTB00N | C0816X7S0G103MTB00N ORIGINAL SMD or Through Hole | C0816X7S0G103MTB00N.pdf | |
![]() | K4D263238K-VC400 | K4D263238K-VC400 Samsung FBGA144 | K4D263238K-VC400.pdf |