창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-9B16000087 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 9B Series | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 수정 | |
| 제조업체 | TXC CORPORATION | |
| 계열 | 9B | |
| 포장 | 벌크 | |
| 유형 | MHz 수정 | |
| 주파수 | 16MHz | |
| 주파수 안정도 | ±50ppm | |
| 주파수 허용 오차 | ±30ppm | |
| 부하 정전 용량 | 30pF | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 모드 | - | |
| 작동 온도 | -10°C ~ 70°C | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | HC49/US | |
| 크기/치수 | 0.453" L x 0.197" W(11.50mm x 5.00mm) | |
| 높이 | 0.145"(3.68mm) | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 9B16000087 | |
| 관련 링크 | 9B1600, 9B16000087 데이터 시트, TXC CORPORATION 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D1R2BLCAP | 1.2pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D1R2BLCAP.pdf | |
![]() | SF-1206S150-2 | FUSE BOARD MOUNT 1.5A 63VDC 1206 | SF-1206S150-2.pdf | |
![]() | EMVZ250ADA331MHA0G | EMVZ250ADA331MHA0G Chemi-con NA | EMVZ250ADA331MHA0G.pdf | |
![]() | UM5-931.9875MHz | UM5-931.9875MHz INFNEON SMD or Through Hole | UM5-931.9875MHz.pdf | |
![]() | XCS40XL-6PQG240C | XCS40XL-6PQG240C XILINX QFP | XCS40XL-6PQG240C.pdf | |
![]() | STRF6672 #T | STRF6672 #T SK ZIP-5P | STRF6672 #T.pdf | |
![]() | SK-24H02 | SK-24H02 DSL SMD or Through Hole | SK-24H02.pdf | |
![]() | MBI5001 | MBI5001 MBI SSOP-16 | MBI5001.pdf | |
![]() | XC17S40LSO20I | XC17S40LSO20I Xilinx SOP-20L | XC17S40LSO20I.pdf | |
![]() | 6MBI35UF-120 | 6MBI35UF-120 FUJI SMD or Through Hole | 6MBI35UF-120.pdf | |
![]() | 88E8056-BO | 88E8056-BO M QFN | 88E8056-BO.pdf | |
![]() | GLQ1005T39NJ00 | GLQ1005T39NJ00 TDK SMD or Through Hole | GLQ1005T39NJ00.pdf |