창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-998AMF-136 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 998AMF-136 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 998AMF-136 | |
| 관련 링크 | 998AMF, 998AMF-136 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GL24CF35CET | 24.576MHz ±30ppm 수정 20pF 30옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL24CF35CET.pdf | |
![]() | HC-D7-TFL-57/M1PG11G/ALU | HC-D7-TFL-57/M1PG11G/ALU PHOENIXCONTACT SMD or Through Hole | HC-D7-TFL-57/M1PG11G/ALU.pdf | |
![]() | STS2601 | STS2601 S TSOP6 | STS2601.pdf | |
![]() | K8S2815ETB | K8S2815ETB SAMSUNG BGA | K8S2815ETB.pdf | |
![]() | TC551001BLP-85L | TC551001BLP-85L TOSHIBA DIP | TC551001BLP-85L.pdf | |
![]() | W9961CF | W9961CF FUJITSU N A | W9961CF.pdf | |
![]() | ME431SN5C | ME431SN5C MQTSUKI SOT23-5 | ME431SN5C.pdf | |
![]() | GD74LS139 DIP | GD74LS139 DIP LG SMD or Through Hole | GD74LS139 DIP.pdf | |
![]() | B82502W0000C008 | B82502W0000C008 epcos SMD or Through Hole | B82502W0000C008.pdf | |
![]() | NE5526 | NE5526 PHILIPS TSSOP | NE5526.pdf | |
![]() | MTP80NF10 | MTP80NF10 TO ST | MTP80NF10.pdf | |
![]() | SCN2661C | SCN2661C PHI DIP | SCN2661C.pdf |