창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-98p1336 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 98p1336 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 98p1336 | |
| 관련 링크 | 98p1, 98p1336 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C2012X7T2V223K125AA | 0.022µF 350V 세라믹 커패시터 X7T 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C2012X7T2V223K125AA.pdf | |
![]() | EN2015CN | EN2015CN ELANTEC DIP14 | EN2015CN.pdf | |
![]() | PEMT1,315 | PEMT1,315 NXP SOT666 | PEMT1,315.pdf | |
![]() | SN4990DIF09E | SN4990DIF09E SI-EN UTQFN-9 | SN4990DIF09E.pdf | |
![]() | XCV812E-8FG900C | XCV812E-8FG900C XILINX BGA | XCV812E-8FG900C.pdf | |
![]() | 2SA970-BL(TPE2 | 2SA970-BL(TPE2 TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SA970-BL(TPE2.pdf | |
![]() | AX8001-L | AX8001-L ORIGINAL QFP | AX8001-L.pdf | |
![]() | STP2231MBGAC | STP2231MBGAC SUN BGA | STP2231MBGAC.pdf | |
![]() | LM293R | LM293R TEXAS SMD or Through Hole | LM293R.pdf | |
![]() | SLGAS | SLGAS INTEL BGA | SLGAS.pdf | |
![]() | BSR10C 203J | BSR10C 203J KOA SMD or Through Hole | BSR10C 203J.pdf | |
![]() | UPD720900F5-667-JF1 | UPD720900F5-667-JF1 NEC BGA | UPD720900F5-667-JF1.pdf |