창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-98P0886 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 98P0886 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 98P0886 | |
| 관련 링크 | 98P0, 98P0886 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| FG26C0G2J682JNT06 | 6800pF 630V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.217" L x 0.138" W(5.50mm x 3.50mm) | FG26C0G2J682JNT06.pdf | ||
![]() | LCA110L | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) 6-DIP (0.300", 7.62mm) | LCA110L.pdf | |
![]() | IBM25PPC750L-GB500C2T | IBM25PPC750L-GB500C2T IBM SMD or Through Hole | IBM25PPC750L-GB500C2T.pdf | |
![]() | 640452-5 | 640452-5 TEConnectivity NA | 640452-5.pdf | |
![]() | XP22565-HKPMM | XP22565-HKPMM NXP QFP | XP22565-HKPMM.pdf | |
![]() | LGW | LGW N/A SOT-23 | LGW.pdf | |
![]() | 10054209-1 | 10054209-1 EET TO-3 | 10054209-1.pdf | |
![]() | AH212EG | AH212EG WJ SMD or Through Hole | AH212EG.pdf | |
![]() | MPC89E54 | MPC89E54 MEGAWIN DIP SOP | MPC89E54.pdf | |
![]() | LM337K STEELP+ | LM337K STEELP+ NS/MOT TO-3 | LM337K STEELP+.pdf | |
![]() | BAV70-04 | BAV70-04 PHILIPS SMD or Through Hole | BAV70-04.pdf | |
![]() | NC2D-PL2-100V | NC2D-PL2-100V NAIS SMD or Through Hole | NC2D-PL2-100V.pdf |