창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-98J88 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 98J88 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFN | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 98J88 | |
| 관련 링크 | 98J, 98J88 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AIML-0603-R47K-T | 470nH Shielded Multilayer Inductor 35mA 1.35 Ohm Max 0603 (1608 Metric) | AIML-0603-R47K-T.pdf | |
![]() | YC358LJK-07180KL | RES ARRAY 8 RES 180K OHM 2512 | YC358LJK-07180KL.pdf | |
![]() | LXG25VN562M22X35T2 | LXG25VN562M22X35T2 UNITED DIP | LXG25VN562M22X35T2.pdf | |
![]() | VGFX10KC00117B | VGFX10KC00117B VITESSE QFP | VGFX10KC00117B.pdf | |
![]() | HSMBJSAC50TR-13 | HSMBJSAC50TR-13 Microsemi SMD | HSMBJSAC50TR-13.pdf | |
![]() | RBV2504D | RBV2504D SANKEN/PAN SMD or Through Hole | RBV2504D.pdf | |
![]() | MAX692AESA+ | MAX692AESA+ MAXIM SOP8 | MAX692AESA+.pdf | |
![]() | HEF74HCT164 | HEF74HCT164 NXP SOP | HEF74HCT164.pdf | |
![]() | 31-221 (UG-1094/U) | 31-221 (UG-1094/U) ORIGINAL NEW | 31-221 (UG-1094/U).pdf | |
![]() | TSW-105-08-T-D-RA | TSW-105-08-T-D-RA SA SMD or Through Hole | TSW-105-08-T-D-RA.pdf | |
![]() | LMN08DPA102J | LMN08DPA102J TAIYO SMD | LMN08DPA102J.pdf |