창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-98EX8301A3-BFB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 98EX8301A3-BFB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 98EX8301A3-BFB | |
| 관련 링크 | 98EX8301, 98EX8301A3-BFB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D390FLAAC | 39pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D390FLAAC.pdf | |
![]() | SIT8208AC-81-33E-33.300000Y | OSC XO 3.3V 33.3MHZ OE | SIT8208AC-81-33E-33.300000Y.pdf | |
![]() | AT5231-2.5KDR | AT5231-2.5KDR AIT SOT23-3 | AT5231-2.5KDR.pdf | |
![]() | VS-GBPC2508W | VS-GBPC2508W IR/VISH SMD or Through Hole | VS-GBPC2508W.pdf | |
![]() | T354D186M006AS | T354D186M006AS KEMET DIP | T354D186M006AS.pdf | |
![]() | LMV393MMX/V393 | LMV393MMX/V393 NSC TSSOP | LMV393MMX/V393.pdf | |
![]() | K4B2G0846B-MCF8 | K4B2G0846B-MCF8 SAMSUNG BGA78 | K4B2G0846B-MCF8.pdf | |
![]() | AT27C512R-20DM | AT27C512R-20DM ATMEL DIP-28 | AT27C512R-20DM.pdf | |
![]() | 53259-1229 | 53259-1229 MOLEX SMD or Through Hole | 53259-1229.pdf | |
![]() | OPA137N/3KE4 | OPA137N/3KE4 TEXAS SOT23-5 | OPA137N/3KE4.pdf | |
![]() | TC7WZ08FK TE85L,F | TC7WZ08FK TE85L,F TOSHIBA US8 | TC7WZ08FK TE85L,F.pdf | |
![]() | MN2WS0018TA | MN2WS0018TA PANASONIC SMD or Through Hole | MN2WS0018TA.pdf |