창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-98EX136-BDB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 98EX136-BDB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 98EX136-BDB | |
관련 링크 | 98EX13, 98EX136-BDB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MKP385347125JFM2B0 | 0.047µF Film Capacitor 450V 1250V (1.25kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.335" W (17.50mm x 8.50mm) | MKP385347125JFM2B0.pdf | |
![]() | Y14538K80000V9L | RES 8.8K OHM 0.6W 0.005% RADIAL | Y14538K80000V9L.pdf | |
![]() | MKA35VC10RME55TP | MKA35VC10RME55TP NCC SMD or Through Hole | MKA35VC10RME55TP.pdf | |
![]() | I5974V | I5974V BROADCOM BGA | I5974V.pdf | |
![]() | 529010674 | 529010674 MOLEX SMD or Through Hole | 529010674.pdf | |
![]() | SI5853DCT1 | SI5853DCT1 N/A SMD or Through Hole | SI5853DCT1.pdf | |
![]() | HEF74HC193BP | HEF74HC193BP PHI DIP | HEF74HC193BP.pdf | |
![]() | EA31FS2-F | EA31FS2-F NIEC TO-252 | EA31FS2-F.pdf | |
![]() | SM5123B | SM5123B NPC DIP | SM5123B.pdf | |
![]() | SI3239-ZM3 | SI3239-ZM3 SILICON SMD or Through Hole | SI3239-ZM3.pdf | |
![]() | 5A200 | 5A200 MDD/ DO-27 | 5A200.pdf | |
![]() | S3F84I9XZZ-QZ89 | S3F84I9XZZ-QZ89 SAMSUNG SMD or Through Hole | S3F84I9XZZ-QZ89.pdf |