창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-98EX136-BDB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 98EX136-BDB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 98EX136-BDB | |
| 관련 링크 | 98EX13, 98EX136-BDB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MP1496-000 | FERRITE EMI PLATE 38MMX38MMX2MM | MP1496-000.pdf | |
![]() | LN2574HVN | LN2574HVN ORIGINAL DIP-8 | LN2574HVN.pdf | |
![]() | BHW | BHW ORIGINAL SMD or Through Hole | BHW.pdf | |
![]() | RA5C275A | RA5C275A JRC SOP | RA5C275A.pdf | |
![]() | LCMX0256C-5T | LCMX0256C-5T LAT SMD or Through Hole | LCMX0256C-5T.pdf | |
![]() | MIC38C38BM | MIC38C38BM MIC SOP8 | MIC38C38BM.pdf | |
![]() | RD6.8EST1 | RD6.8EST1 NEC SMD or Through Hole | RD6.8EST1.pdf | |
![]() | TP32101VGZ1-51557 | TP32101VGZ1-51557 NSC QFP | TP32101VGZ1-51557.pdf | |
![]() | XC14LC5558P | XC14LC5558P XILINX QFP | XC14LC5558P.pdf | |
![]() | BAS16-7-F-79 | BAS16-7-F-79 Diodes SMD or Through Hole | BAS16-7-F-79.pdf | |
![]() | 2DI100M-140 | 2DI100M-140 FUJI SMD or Through Hole | 2DI100M-140.pdf | |
![]() | MX6C204A | MX6C204A MX PLCC | MX6C204A.pdf |