창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-98DX8110B2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 98DX8110B2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 98DX8110B2 | |
| 관련 링크 | 98DX81, 98DX8110B2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AA1206JR-0727KL | RES SMD 27K OHM 5% 1/4W 1206 | AA1206JR-0727KL.pdf | |
![]() | RSF2GB47R0 | RES MO 2W 47 OHM 2% AXIAL | RSF2GB47R0.pdf | |
![]() | AD6672BCPZ-250 | RF IC IF Receiver CDMA, LTE, W-CDMA, WiMAX Sample Rates to 250MSPS 32-LFCSP-WQ (5x5) | AD6672BCPZ-250.pdf | |
![]() | 1AV4J12B3500G | 1AV4J12B3500G N/A SMD or Through Hole | 1AV4J12B3500G.pdf | |
![]() | XC2VP30-7FG676C | XC2VP30-7FG676C XILINX BGA | XC2VP30-7FG676C.pdf | |
![]() | CB05YTQN152 | CB05YTQN152 Stackpole SMD | CB05YTQN152.pdf | |
![]() | FSP1117D25AE | FSP1117D25AE FSC TO-252 | FSP1117D25AE.pdf | |
![]() | LP2985AIM5-4.8 | LP2985AIM5-4.8 NS SMD or Through Hole | LP2985AIM5-4.8.pdf | |
![]() | M470T2953CZ3-CD5 | M470T2953CZ3-CD5 SAMSUNG SMD or Through Hole | M470T2953CZ3-CD5.pdf | |
![]() | US5U3-N | US5U3-N ROHM TUMT5 | US5U3-N.pdf | |
![]() | LH11485BNT | LH11485BNT SHARP DIP | LH11485BNT.pdf |