창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-98DX-BCWI | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 98DX-BCWI | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 98DX-BCWI | |
| 관련 링크 | 98DX-, 98DX-BCWI 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F37012ITT | 37MHz ±10ppm 수정 6pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37012ITT.pdf | |
![]() | MHQ0402P2N9ST000 | 2.9nH Unshielded Multilayer Inductor 200mA 400 mOhm Max 01005 (0402 Metric) | MHQ0402P2N9ST000.pdf | |
![]() | RNCS0603BKE49K9 | RES SMD 49.9KOHM 0.1% 1/16W 0603 | RNCS0603BKE49K9.pdf | |
![]() | HY29LV160TT-90V0119A | HY29LV160TT-90V0119A ORIGINAL SMD or Through Hole | HY29LV160TT-90V0119A.pdf | |
![]() | TISP4125F3S | TISP4125F3S TI/BB SMD or Through Hole | TISP4125F3S.pdf | |
![]() | AR252 | AR252 MIC/CX/OEM AR | AR252.pdf | |
![]() | TLP181 (GR-TPR) | TLP181 (GR-TPR) TOS SOP | TLP181 (GR-TPR).pdf | |
![]() | ML4402CS | ML4402CS MICROLINEAR SOP28 | ML4402CS.pdf | |
![]() | TA8619P | TA8619P TOSHIBA DIP16 | TA8619P.pdf | |
![]() | AB-16.000MHZ-C | AB-16.000MHZ-C abracon SMD or Through Hole | AB-16.000MHZ-C.pdf | |
![]() | AM29LV040B70JI | AM29LV040B70JI AMD PLCC | AM29LV040B70JI.pdf |