창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-98CX8234B1-BJE2KIT | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 98CX8234B1-BJE2KIT | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 98CX8234B1-BJE2KIT | |
관련 링크 | 98CX8234B1, 98CX8234B1-BJE2KIT 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
K123M10X7RF53L2 | 0.012µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.142" L x 0.091" W(3.60mm x 2.30mm) | K123M10X7RF53L2.pdf | ||
416F40033CDT | 40MHz ±30ppm 수정 18pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40033CDT.pdf | ||
PHP00805H1471BBT1 | RES SMD 1.47K OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805H1471BBT1.pdf | ||
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733W2162L1 | 733W2162L1 Sig DIP-16 | 733W2162L1.pdf | ||
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BSM20GD60DN2 | BSM20GD60DN2 EUPEC SMD or Through Hole | BSM20GD60DN2.pdf | ||
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TC9324FG026 | TC9324FG026 TOSHIBA SMD or Through Hole | TC9324FG026.pdf | ||
TL1451ANS | TL1451ANS TI SOP-16 | TL1451ANS.pdf | ||
6368011-9 | 6368011-9 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 6368011-9.pdf |