창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-9886#50 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 9886#50 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | ZIP-4 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 9886#50 | |
관련 링크 | 9886, 9886#50 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | UP050CH430J-B-BZ | 43pF 50V 세라믹 커패시터 C0H 축방향 0.087" Dia x 0.126" L(2.20mm x 3.20mm) | UP050CH430J-B-BZ.pdf | |
![]() | 402F27011CAT | 27MHz ±10ppm 수정 10pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F27011CAT.pdf | |
![]() | RG1005N-3921-W-T1 | RES SMD 3.92K OHM 1/16W 0402 | RG1005N-3921-W-T1.pdf | |
![]() | A302H | A302H AVAGO DIPSOP8 | A302H.pdf | |
![]() | BU24026 | BU24026 ROHM DIPSOP | BU24026.pdf | |
![]() | DF08S27 | DF08S27 vishay SMD or Through Hole | DF08S27.pdf | |
![]() | LM760H/883B | LM760H/883B NS CAN8 | LM760H/883B.pdf | |
![]() | BSS192E-6327 | BSS192E-6327 SIEMENS SMD or Through Hole | BSS192E-6327.pdf | |
![]() | P311T6/NAN | P311T6/NAN ST QFP-64 | P311T6/NAN.pdf | |
![]() | tTCM121-900-2P | tTCM121-900-2P TDK SMD or Through Hole | tTCM121-900-2P.pdf | |
![]() | IRFBF30(FQPF5N90) | IRFBF30(FQPF5N90) ORIGINAL to-220 | IRFBF30(FQPF5N90).pdf | |
![]() | 2SC704 | 2SC704 MITSUBISHI RFTube | 2SC704.pdf |