창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-98464-G61-16LF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 98464-G61-16LF | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 98464-G61-16LF | |
관련 링크 | 98464-G6, 98464-G61-16LF 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C921U330JZNDBAWL35 | 33pF 440VAC 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사형, 디스크 0.354" Dia(9.00mm) | C921U330JZNDBAWL35.pdf | |
![]() | SIT9121AC-1C2-33E25.000000Y | OSC XO 3.3V 25MHZ OE | SIT9121AC-1C2-33E25.000000Y.pdf | |
NRH3010T100MNV | 10µH Shielded Wirewound Inductor 620mA 420 mOhm Max Nonstandard | NRH3010T100MNV.pdf | ||
![]() | HM71-20470LFTR | 47µH Unshielded Wirewound Inductor 800mA 390 mOhm Max Nonstandard | HM71-20470LFTR.pdf | |
![]() | 40C368 | 40C368 Fujitsu SMD or Through Hole | 40C368.pdf | |
![]() | TMP82C79P2 | TMP82C79P2 TOSHIBA DIP-40 | TMP82C79P2.pdf | |
![]() | 7313NA-681K | 7313NA-681K SAGAMI DIP | 7313NA-681K.pdf | |
![]() | XCV300FG456 | XCV300FG456 XILINH QFP | XCV300FG456.pdf | |
![]() | AD-MSDPDX900-EVB | AD-MSDPDX900-EVB Analog Devices Inc SMD or Through Hole | AD-MSDPDX900-EVB.pdf | |
![]() | 43045-0429 | 43045-0429 MOLEX SMD or Through Hole | 43045-0429.pdf | |
![]() | MX44006NF1 | MX44006NF1 JAE SMD or Through Hole | MX44006NF1.pdf | |
![]() | VY22107-Y53829Y1 | VY22107-Y53829Y1 PHILPS QFP | VY22107-Y53829Y1.pdf |