창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-9776ETJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 9776ETJ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | THINQFN | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 9776ETJ | |
| 관련 링크 | 9776, 9776ETJ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 170M6599 | FUSE SQUARE 1.1KA 1.3KVAC | 170M6599.pdf | |
![]() | PBRC-2.44AR | 2.44MHz Ceramic Resonator ±0.3% 200 Ohm -20°C ~ 80°C Surface Mount | PBRC-2.44AR.pdf | |
![]() | SMSZ1604-T3(F5) | SMSZ1604-T3(F5) ON SOD123 | SMSZ1604-T3(F5).pdf | |
![]() | NAWE101M35V8X10.5LBF | NAWE101M35V8X10.5LBF NIC SMD | NAWE101M35V8X10.5LBF.pdf | |
![]() | MOC3022FR2VM | MOC3022FR2VM FAIRCHILD SOP-6 | MOC3022FR2VM.pdf | |
![]() | FHIN5817 | FHIN5817 ORIGINAL SMD or Through Hole | FHIN5817.pdf | |
![]() | M12L64164-7TG2M | M12L64164-7TG2M ESMT SOP-DIP | M12L64164-7TG2M.pdf | |
![]() | HD74LV4053ATELL | HD74LV4053ATELL HITACHI TSSOP | HD74LV4053ATELL.pdf | |
![]() | TC35605XBM001A | TC35605XBM001A TOSHIBA SMD or Through Hole | TC35605XBM001A.pdf | |
![]() | ESD2025-04TR | ESD2025-04TR OnChip SOT23-6 | ESD2025-04TR.pdf | |
![]() | AV2167 | AV2167 ORIGINAL SMD or Through Hole | AV2167.pdf |