창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-9767-28-10 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 9767-28-10 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 9767-28-10 | |
| 관련 링크 | 9767-2, 9767-28-10 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | M1331-151K | 150nH Shielded Inductor 610mA 120 mOhm Max Nonstandard | M1331-151K.pdf | |
![]() | AT0402BRD072K4L | RES SMD 2.4K OHM 0.1% 1/16W 0402 | AT0402BRD072K4L.pdf | |
![]() | TNPW120637K4BEEA | RES SMD 37.4K OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPW120637K4BEEA.pdf | |
![]() | E3FB-BP12 2M | BRASS M18,TRANS,2M,AX, PNP, PW | E3FB-BP12 2M.pdf | |
![]() | 28475G-18 | 28475G-18 MINDSPEED BGA | 28475G-18.pdf | |
![]() | SPSWH4S42S3GA4NIY0 | SPSWH4S42S3GA4NIY0 SEL SMD or Through Hole | SPSWH4S42S3GA4NIY0.pdf | |
![]() | MX29LV800TXBC-55 | MX29LV800TXBC-55 MXIC BGA | MX29LV800TXBC-55.pdf | |
![]() | SAP16N-SL | SAP16N-SL SANKEN SMD or Through Hole | SAP16N-SL.pdf | |
![]() | M810TENB713 | M810TENB713 TELCOM TO | M810TENB713.pdf | |
![]() | MA-306 18.4320M-C0 | MA-306 18.4320M-C0 EPSON SMD or Through Hole | MA-306 18.4320M-C0.pdf | |
![]() | SS3P4L6-M3/86A | SS3P4L6-M3/86A VISHAY TO-277A(SMPC) | SS3P4L6-M3/86A.pdf | |
![]() | S80938ANMPDD2T2 | S80938ANMPDD2T2 SEIKO SMD or Through Hole | S80938ANMPDD2T2.pdf |