창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-9742LPP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 9742LPP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 9742LPP | |
관련 링크 | 9742, 9742LPP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | AQ137M8R2CA1ME | 8.2pF 500V 세라믹 커패시터 M 1111(2828 미터법) 0.110" L x 0.110" W(2.79mm x 2.79mm) | AQ137M8R2CA1ME.pdf | |
![]() | 293D684X5050C2TE3 | 0.68µF Molded Tantalum Capacitors 50V 2312 (6032 Metric) 5.9 Ohm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | 293D684X5050C2TE3.pdf | |
![]() | BRC2518T1R5M | 1.5µH Unshielded Wirewound Inductor 1.3A 80 mOhm 1007 (2518 Metric) | BRC2518T1R5M.pdf | |
![]() | CF1/4W221JT52 | CF1/4W221JT52 TZAIYUAN SMD or Through Hole | CF1/4W221JT52.pdf | |
![]() | UR5512L-S08-R | UR5512L-S08-R UTC SMD or Through Hole | UR5512L-S08-R.pdf | |
![]() | BIEC | BIEC MICROCHIP QFN-8P | BIEC.pdf | |
![]() | RS8814-001B | RS8814-001B KRS QFP64 | RS8814-001B.pdf | |
![]() | S5001VBAI-K | S5001VBAI-K NVI N A | S5001VBAI-K.pdf | |
![]() | FI1236MK2 Fhm | FI1236MK2 Fhm PHILIPS SMD or Through Hole | FI1236MK2 Fhm.pdf | |
![]() | S3C831BX38-QX8A | S3C831BX38-QX8A SAMSUNG TQFP-100 | S3C831BX38-QX8A.pdf | |
![]() | X1422-S3 | X1422-S3 TI TQFP64 | X1422-S3.pdf | |
![]() | SX61574-XP1 | SX61574-XP1 CRYSTAL QQ- | SX61574-XP1.pdf |