창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-966444-6 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 966444-6 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 966444-6 | |
관련 링크 | 9664, 966444-6 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C1825C224M1RACTU | 0.22µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 1825(4564 미터법) 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | C1825C224M1RACTU.pdf | |
AA-10.000MDHV-T | 10MHz ±30ppm 수정 8pF 150옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | AA-10.000MDHV-T.pdf | ||
![]() | 425F39B024M0000 | 24MHz ±30ppm 수정 13pF 80옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 425F39B024M0000.pdf | |
![]() | TC551001CF-TOL | TC551001CF-TOL TOS SOP32 | TC551001CF-TOL.pdf | |
![]() | 516-1-681C | 516-1-681C TRW DIP16 | 516-1-681C.pdf | |
![]() | 93LC76-I/P | 93LC76-I/P MICROCHIP SMD or Through Hole | 93LC76-I/P.pdf | |
![]() | MC68303FC20C | MC68303FC20C N/A NC | MC68303FC20C.pdf | |
![]() | CXD2726Q-1 | CXD2726Q-1 SONY PQFP | CXD2726Q-1.pdf | |
![]() | 5024430670 | 5024430670 MOLEX SMD or Through Hole | 5024430670.pdf | |
![]() | MN12C01D | MN12C01D PAN DIP | MN12C01D.pdf | |
![]() | ES6639F | ES6639F ESS QFP | ES6639F.pdf | |
![]() | HN58C66FT-25T | HN58C66FT-25T HITACHI SOP | HN58C66FT-25T.pdf |