창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-966224-6702-AR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 966224-6702-AR | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 966224-6702-AR | |
관련 링크 | 966224-6, 966224-6702-AR 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 74ABTH162245DLG4 | 74ABTH162245DLG4 TIS Call | 74ABTH162245DLG4.pdf | |
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![]() | HEC75-48S2P5 | HEC75-48S2P5 P-DUKE SMD or Through Hole | HEC75-48S2P5.pdf | |
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![]() | UPD178018A528 | UPD178018A528 NEC SMD or Through Hole | UPD178018A528.pdf | |
![]() | MC33174DTR2G | MC33174DTR2G ON TSSOP14 | MC33174DTR2G.pdf | |
![]() | 11CF 2.5ARB4 | 11CF 2.5ARB4 SOC SMD or Through Hole | 11CF 2.5ARB4.pdf | |
![]() | SN74AUP3G04YFPR | SN74AUP3G04YFPR TI SMD or Through Hole | SN74AUP3G04YFPR.pdf | |
![]() | C82802 | C82802 INTEL PLCC | C82802.pdf | |
![]() | XS112BLNAL2 | XS112BLNAL2 ORIGINAL SMD or Through Hole | XS112BLNAL2.pdf | |
![]() | RN1/4WT1909K1% | RN1/4WT1909K1% SEI RES | RN1/4WT1909K1%.pdf |