창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-965490-2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 965490-2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | con | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 965490-2 | |
관련 링크 | 9654, 965490-2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ0603D560JLXAP | 56pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D560JLXAP.pdf | ||
9HT10-32.768KAZC-T | 32.768kHz ±30ppm 수정 9pF 70k옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | 9HT10-32.768KAZC-T.pdf | ||
RCL121836K0FKEK | RES SMD 36K OHM 1W 1812 WIDE | RCL121836K0FKEK.pdf | ||
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SB-2R-MB-931 | SB-2R-MB-931 SGC SMD or Through Hole | SB-2R-MB-931.pdf | ||
SGM2016NT7 | SGM2016NT7 SONY SMD or Through Hole | SGM2016NT7.pdf | ||
UC2827DW-1G4 | UC2827DW-1G4 TI SOIC24 | UC2827DW-1G4.pdf | ||
74HC4052BQ | 74HC4052BQ NXP QFN16 | 74HC4052BQ.pdf | ||
L64853QC | L64853QC LSILOGIC SMD or Through Hole | L64853QC.pdf | ||
C2012CH2A472JT | C2012CH2A472JT TDK SMD or Through Hole | C2012CH2A472JT.pdf | ||
T491C684K050AT | T491C684K050AT KEMET SMD or Through Hole | T491C684K050AT.pdf | ||
T7K86-01 | T7K86-01 TOSHIBA QFP | T7K86-01.pdf |