창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-965164-1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 965164-1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | con | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 965164-1 | |
관련 링크 | 9651, 965164-1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 416F38035IAR | 38MHz ±30ppm 수정 10pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38035IAR.pdf | |
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![]() | BZX584C51-V-G-08 | DIODE ZENER 51V 200MW SOD523 | BZX584C51-V-G-08.pdf | |
![]() | NLCV25T-220K-PFD | 22µH Unshielded Wirewound Inductor 160mA 3.64 Ohm Max 1008 (2520 Metric) | NLCV25T-220K-PFD.pdf | |
![]() | 638191100 | 638191100 Molex SMD or Through Hole | 638191100.pdf | |
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![]() | KAP21WP00B/DNLL | KAP21WP00B/DNLL SAMSUNG BGA | KAP21WP00B/DNLL.pdf | |
![]() | FX8C-100P-SV(21) | FX8C-100P-SV(21) HIROSE SMD or Through Hole | FX8C-100P-SV(21).pdf | |
![]() | H32003 | H32003 MEC SMD or Through Hole | H32003.pdf | |
![]() | GX32G392YD115 | GX32G392YD115 Hitach SMD or Through Hole | GX32G392YD115.pdf | |
![]() | Melexis-TSSOP14-4000 | Melexis-TSSOP14-4000 Melexis SMD or Through Hole | Melexis-TSSOP14-4000.pdf |