창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-965 B1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 965 B1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 965 B1 | |
| 관련 링크 | 965, 965 B1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CMR06F751GPDP | CMR MICA | CMR06F751GPDP.pdf | |
![]() | 173D226X0035Y | 22µF Molded Tantalum Capacitors 35V Axial 0.280" Dia x 0.550" L (7.11mm x 13.97mm) | 173D226X0035Y.pdf | |
![]() | RCP0603W430RJEC | RES SMD 430 OHM 5% 3.9W 0603 | RCP0603W430RJEC.pdf | |
![]() | XC18V01 VQ44C | XC18V01 VQ44C ORIGINAL QFP | XC18V01 VQ44C.pdf | |
![]() | 5223002-4 | 5223002-4 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 5223002-4.pdf | |
![]() | BHA0J/89 | BHA0J/89 RIC SOT-89 | BHA0J/89.pdf | |
![]() | HYB2SD512160BE-6 | HYB2SD512160BE-6 INFINEON TSOP | HYB2SD512160BE-6.pdf | |
![]() | W42C26L-16 | W42C26L-16 WINBOND SMD or Through Hole | W42C26L-16.pdf | |
![]() | XC2VP7-3FG456C | XC2VP7-3FG456C XILINX BGA | XC2VP7-3FG456C.pdf | |
![]() | CY25100SXC003A | CY25100SXC003A CYPRESS SMD or Through Hole | CY25100SXC003A.pdf | |
![]() | MP1045BE | MP1045BE MPS MSOP-16 | MP1045BE.pdf |