창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-96400 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 96400 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 96400 | |
| 관련 링크 | 964, 96400 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RP73D2A30R1BTG | RES SMD 30.1 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RP73D2A30R1BTG.pdf | |
![]() | MB86930-40CR-G | MB86930-40CR-G FUJITSU CPGA | MB86930-40CR-G.pdf | |
![]() | PS-10PE-D4T2-M1A | PS-10PE-D4T2-M1A JAPANAVIATIONELECTRONICSINDUSTRY SMD or Through Hole | PS-10PE-D4T2-M1A.pdf | |
![]() | 40.31.6.006 | 40.31.6.006 ORIGINAL DIP-SOP | 40.31.6.006.pdf | |
![]() | FD316-RSP1 | FD316-RSP1 SITI SMD or Through Hole | FD316-RSP1.pdf | |
![]() | 934-518-100 | 934-518-100 HIRSCHMANN SMD or Through Hole | 934-518-100.pdf | |
![]() | 93S66LMB | 93S66LMB FSC SOP8 | 93S66LMB.pdf | |
![]() | MCM54400AT70R2 | MCM54400AT70R2 MOTOROLA SMD or Through Hole | MCM54400AT70R2.pdf | |
![]() | 54190/BEAJC | 54190/BEAJC TI CDIP | 54190/BEAJC.pdf | |
![]() | DAC90BG. | DAC90BG. BB DIP | DAC90BG..pdf | |
![]() | 22-01-2021 | 22-01-2021 MOLEX ORIGINAL | 22-01-2021.pdf |