창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-9637ARC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 9637ARC | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | CDIP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 9637ARC | |
관련 링크 | 9637, 9637ARC 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | FA-238 25.0000MB-G3 | 25MHz ±50ppm 수정 20pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-238 25.0000MB-G3.pdf | |
![]() | TLC2652AC-14D | TLC2652AC-14D TI SOP | TLC2652AC-14D.pdf | |
![]() | 213803-2 | 213803-2 TYCO SMD or Through Hole | 213803-2.pdf | |
![]() | AD4468 | AD4468 AD QFN | AD4468.pdf | |
![]() | ADCMP537BCPZ-RL7 | ADCMP537BCPZ-RL7 ADI LFCSP | ADCMP537BCPZ-RL7.pdf | |
![]() | ESW568M016AN2AA | ESW568M016AN2AA ARCOTRNIC DIP | ESW568M016AN2AA.pdf | |
![]() | BUS66101/883B | BUS66101/883B DDC SMD or Through Hole | BUS66101/883B.pdf | |
![]() | XC9101C33AKR | XC9101C33AKR XC MSOP-8A | XC9101C33AKR.pdf | |
![]() | HB555D | HB555D HOWA DIP-8 | HB555D.pdf | |
![]() | M80-6154442 | M80-6154442 NSC NULL | M80-6154442.pdf | |
![]() | CL10C070BB8ANNC | CL10C070BB8ANNC SAMSUNG SMD | CL10C070BB8ANNC.pdf |