창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-9636ACP3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 9636ACP3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 9636ACP3 | |
관련 링크 | 9636, 9636ACP3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TH3E227K010A0500 | 220µF Molded Tantalum Capacitors 10V 2917 (7343 Metric) 500 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TH3E227K010A0500.pdf | |
![]() | T95X685M020ESAL | 6.8µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 20V 2910 (7227 Metric) 1.5 Ohm 0.285" L x 0.104" W (7.24mm x 2.65mm) | T95X685M020ESAL.pdf | |
![]() | 416F27025IDR | 27MHz ±20ppm 수정 18pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27025IDR.pdf | |
![]() | NAND512R3A | NAND512R3A ST BGA | NAND512R3A.pdf | |
![]() | M30624MGA333FP | M30624MGA333FP MITSUBISHI QFP | M30624MGA333FP.pdf | |
![]() | CL050SA13 | CL050SA13 SAMSUNG SMD or Through Hole | CL050SA13.pdf | |
![]() | 09389381+ | 09389381+ FREESCAL SOP20 | 09389381+.pdf | |
![]() | MIC2505-1BM-TR | MIC2505-1BM-TR MICREL SOP8 | MIC2505-1BM-TR.pdf | |
![]() | TESVA1V683M1-8R 35V0.068UF-A | TESVA1V683M1-8R 35V0.068UF-A NEC SMD or Through Hole | TESVA1V683M1-8R 35V0.068UF-A.pdf | |
![]() | 1SMB28ATA | 1SMB28ATA ON DO-214B | 1SMB28ATA.pdf | |
![]() | lm-dd-011/2 | lm-dd-011/2 ORIGINAL SMD or Through Hole | lm-dd-011/2.pdf | |
![]() | NZ11-045-T03 | NZ11-045-T03 UNICOM SMD | NZ11-045-T03.pdf |