창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-9622523 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 9622523 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSSOP56 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 9622523 | |
관련 링크 | 9622, 9622523 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | IRD3CH11DF6 | DIODE CHIP EMITTER CONTROLLED | IRD3CH11DF6.pdf | |
![]() | 108R-273G | 27µH Unshielded Inductor 55mA 8 Ohm Max 2-SMD | 108R-273G.pdf | |
![]() | ORNTV50015001T5 | RES NETWORK 5 RES 5K OHM 8SOIC | ORNTV50015001T5.pdf | |
![]() | MTC-20136MB-I | MTC-20136MB-I ALCATEL BGA | MTC-20136MB-I.pdf | |
![]() | EDR-6740/1 | EDR-6740/1 MINI SMD or Through Hole | EDR-6740/1.pdf | |
![]() | 0805 0.01UF | 0805 0.01UF ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805 0.01UF.pdf | |
![]() | DAC850H-CBI-V | DAC850H-CBI-V BB DIP-24 | DAC850H-CBI-V.pdf | |
![]() | M122MD03AJ | M122MD03AJ Futaba SMD or Through Hole | M122MD03AJ.pdf | |
![]() | LXT9785EBC | LXT9785EBC INTER BGA | LXT9785EBC.pdf | |
![]() | M74ALS133P | M74ALS133P MIT DIP 16 | M74ALS133P.pdf | |
![]() | AM9517 | AM9517 AMD PLCC | AM9517.pdf | |
![]() | ML2L64164A-SZB1C302P | ML2L64164A-SZB1C302P ESMT SMD or Through Hole | ML2L64164A-SZB1C302P.pdf |