창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-9618JN | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 9618JN | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 9618JN | |
관련 링크 | 961, 9618JN 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F48035ATT | 48MHz ±30ppm 수정 6pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F48035ATT.pdf | |
![]() | PCT306 | PCT306 ORIGINAL SOP | PCT306.pdf | |
![]() | RTL8191SE-VA1-GR | RTL8191SE-VA1-GR REALTEK QFN64 | RTL8191SE-VA1-GR.pdf | |
![]() | STR710-SK/HIT | STR710-SK/HIT ST SMD or Through Hole | STR710-SK/HIT.pdf | |
![]() | 74F7600 | 74F7600 S SOP7.2 | 74F7600.pdf | |
![]() | MZA2010Y241CT000 | MZA2010Y241CT000 TDK SMD or Through Hole | MZA2010Y241CT000.pdf | |
![]() | IPB097N08N3 G | IPB097N08N3 G ORIGINAL D2PAK(TO-263) | IPB097N08N3 G.pdf | |
![]() | XC4VSX35-FFG668-10C | XC4VSX35-FFG668-10C XILTNX BGA | XC4VSX35-FFG668-10C.pdf | |
![]() | AP20N15GH-HFTR | AP20N15GH-HFTR APEC SMD or Through Hole | AP20N15GH-HFTR.pdf | |
![]() | BAR65-03W E6327 | BAR65-03W E6327 INFINEON/SIEMENS SOD-323(0805) | BAR65-03W E6327.pdf | |
![]() | MAX813LMJA/883 | MAX813LMJA/883 MAX DIP | MAX813LMJA/883.pdf | |
![]() | XPC860TCZQ66D4 | XPC860TCZQ66D4 MOT BGA | XPC860TCZQ66D4.pdf |