창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-96176 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 96176 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 96176 | |
| 관련 링크 | 961, 96176 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 502N1-2C-S-3V | 502N1-2C-S-3V ORIGINAL SMD or Through Hole | 502N1-2C-S-3V.pdf | |
![]() | RF2067 | RF2067 RFMD SSOP16 | RF2067.pdf | |
![]() | SN79518 | SN79518 TI DIP8 | SN79518.pdf | |
![]() | TMS34010FNL | TMS34010FNL TI SMD or Through Hole | TMS34010FNL.pdf | |
![]() | EPK10K30RI208-4 | EPK10K30RI208-4 ALTERA BGA | EPK10K30RI208-4.pdf | |
![]() | Q24PL002-L+IMEI | Q24PL002-L+IMEI WAVECOM NA | Q24PL002-L+IMEI.pdf | |
![]() | N74F574DL | N74F574DL PHI SOP20 | N74F574DL.pdf | |
![]() | VPC323-0DB | VPC323-0DB MICRONAS QFP | VPC323-0DB.pdf | |
![]() | RNF-100-1/2-0-SP | RNF-100-1/2-0-SP TECONNECTIVITYRA SMD or Through Hole | RNF-100-1/2-0-SP.pdf | |
![]() | DEMM9S-A101 | DEMM9S-A101 CAN SMD or Through Hole | DEMM9S-A101.pdf | |
![]() | MAX6475TA18AD3+T | MAX6475TA18AD3+T MAXIM QFN | MAX6475TA18AD3+T.pdf | |
![]() | TDA8002AT/3C2 | TDA8002AT/3C2 NXP SOP | TDA8002AT/3C2.pdf |