창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-9610-4176 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 9610-4176 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | MODULE | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 9610-4176 | |
| 관련 링크 | 9610-, 9610-4176 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ESMH250VSN273MR50T | 27000µF 25V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 2000 Hrs @ 85°C | ESMH250VSN273MR50T.pdf | |
![]() | 08055A120JAT2A | 12pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 08055A120JAT2A.pdf | |
![]() | FK28C0G1H391J | 390pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | FK28C0G1H391J.pdf | |
![]() | UM3485 | UM3485 BOWIN DIP-16 | UM3485.pdf | |
![]() | B02P-NV(LF)(SN) | B02P-NV(LF)(SN) JST SMD or Through Hole | B02P-NV(LF)(SN).pdf | |
![]() | ESFQ-12TO47-06 | ESFQ-12TO47-06 ORIGINAL EMI | ESFQ-12TO47-06.pdf | |
![]() | 10DS7-734148-02R | 10DS7-734148-02R TA-I SMD | 10DS7-734148-02R.pdf | |
![]() | NAND08GW3B2AN6F | NAND08GW3B2AN6F ST TSOP | NAND08GW3B2AN6F.pdf | |
![]() | RG063XB504M | RG063XB504M TOCOS SMD or Through Hole | RG063XB504M.pdf | |
![]() | SBY788T | SBY788T PHILIPS SMD or Through Hole | SBY788T.pdf | |
![]() | 10H535/BEAJC | 10H535/BEAJC MOT CDIP | 10H535/BEAJC.pdf | |
![]() | IR6TQ045PBF | IR6TQ045PBF ir SMD or Through Hole | IR6TQ045PBF.pdf |