창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-960J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 960J | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 960J | |
| 관련 링크 | 96, 960J 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM21BC7YA475KE11K | 4.7µF 35V 세라믹 커패시터 X7S 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GRM21BC7YA475KE11K.pdf | |
![]() | IDSR003.T | FUSE CARTRIDGE 3A 600VAC/VDC CYL | IDSR003.T.pdf | |
![]() | IS201SM | IS201SM ISOCOM DIPSOP | IS201SM.pdf | |
![]() | LCN0805T-2N8K-S | LCN0805T-2N8K-S ORIGINAL SMD or Through Hole | LCN0805T-2N8K-S.pdf | |
![]() | TMP8255XXXP-5 | TMP8255XXXP-5 TOS DIP | TMP8255XXXP-5.pdf | |
![]() | V300C3V3C75BL | V300C3V3C75BL VICOR SMD or Through Hole | V300C3V3C75BL.pdf | |
![]() | XGFN2222A | XGFN2222A CHN CAN | XGFN2222A.pdf | |
![]() | SN74LS123 NSRG4 | SN74LS123 NSRG4 TEXAS SOP16 | SN74LS123 NSRG4.pdf | |
![]() | A79902 | A79902 N/S SOP8 | A79902.pdf | |
![]() | BCM56820A0KFSB | BCM56820A0KFSB BROADCOM SMD or Through Hole | BCM56820A0KFSB.pdf | |
![]() | HRPG-450-7.5 | HRPG-450-7.5 MW SMD or Through Hole | HRPG-450-7.5.pdf | |
![]() | MCP6L01 | MCP6L01 MICROCHIPIC 5SC-705SOT-23 | MCP6L01.pdf |