창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-9602/CEBJC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 9602/CEBJC | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 9602/CEBJC | |
관련 링크 | 9602/C, 9602/CEBJC 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TS192F23CET | 19.2MHz ±20ppm 수정 20pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS192F23CET.pdf | |
![]() | ERJ-1TYJ5R1U | RES SMD 5.1 OHM 5% 1W 2512 | ERJ-1TYJ5R1U.pdf | |
![]() | TISP2380F3SL | TISP2380F3SL Bourns ZIP3 | TISP2380F3SL.pdf | |
![]() | 2N6320 | 2N6320 MOTOROLA TO-3 | 2N6320.pdf | |
![]() | TA78L05F TE12L | TA78L05F TE12L TOSHIBA SOT89 | TA78L05F TE12L.pdf | |
![]() | D36-1 | D36-1 ST/VISHAY DO-35 | D36-1.pdf | |
![]() | HFE8/005-1HDS-L2(257) | HFE8/005-1HDS-L2(257) HGF SMD or Through Hole | HFE8/005-1HDS-L2(257).pdf | |
![]() | 38-00-1336 | 38-00-1336 MOLEX SMD or Through Hole | 38-00-1336.pdf | |
![]() | LDC311G9017B-0 | LDC311G9017B-0 MuRata SMD or Through Hole | LDC311G9017B-0.pdf | |
![]() | 56-K 2KV | 56-K 2KV ORIGINAL SMD or Through Hole | 56-K 2KV.pdf | |
![]() | HY628100BLLT1-50 | HY628100BLLT1-50 HYNIX TSOP32 | HY628100BLLT1-50.pdf |